Berriak
-
2017 Pack Expo Las Vegas
Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd PACK EXPO LAS VEGASek parte hartuko du.Ongi etorri gure standera eta ezagutu gure makinei buruz gehiago.2017ko irailaren 25etik 27ra. Gure standa S7289 da.Las Vegas Convention Center 3150 Paradise Rd., Las Vegas, Nevada 89109Irakurri gehiago -
Interpack 2017, maiatza.04-10, Dusseldorf, Alemania
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd Interpack-era joango da 2017, maiatzean.04-10, Dusseldorf, Alemania.Zure bisitaren zain gaude eta makina pertsonalki probatu.Zure gogobetetasuna da gure kezka nagusia.Irakurri gehiago -
AUSPACK 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd AusPack-era joango da 2017, martxoaren 07tik 10era, Australia.Zure bisitaren zain gaude eta makina pertsonalki probatu.Zure gogobetetasuna da gure kezka nagusia.Irakurri gehiago -
Prodexpo 2015 Mosku, Errusia
Techik Instrument Shanghai Co.,Ltd Prodexpo-ra joango da, 2015eko urriaren 5etik 9ra, Moskun, Errusia.Kabina zenbakia: FF028 Zure bisitaren zain gaude eta makina pertsonalki probatu.Zure gogobetetasuna da gure kezka nagusia.Irakurri gehiago -
BANGKOK PROPAK ASIA 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd Bangkok Propak Asia 2017 ekitaldira joango da, ekainaren 14tik 17ra, Bangkok, Thailandia.Zure bisitaren zain gaude eta makina pertsonalki probatu.Zure gogobetetasuna da gure kezka nagusia.Irakurri gehiago -
ALLPACK INDONESIA 2017
Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd AllPack Indonesia 2017ra joango da, azaroaren 1etik 4ra, Jakarta, Indonesia.Zure bisitaren zain gaude eta makina pertsonalki probatu.Zure gogobetetasuna da gure kezka nagusia.Irakurri gehiago -
International Packtech India, 2016ko abenduaren 15etik 17ra
International Packtech India, 2016ko abenduaren 15-17, E54-5 Bombay Convention & Exhibition Center (BCEC), Mumbai, India Trust the Food Inspection Industry Leaders-Techik Techik-ek munduko X izpien ikuskapen-sistema adimentsuenak aurkeztu ditu Indian zehar. 2016ko abenduaren 15etik 17ra Mumbain....Irakurri gehiago -
Emballage Packaging Exhibition 2016, azaroaren 14tik 17ra, Paris, Frantzia
Techik Instrument Shanghai Co., Ltd-ek 2016ko Emballage Packaging Erakusketan parte hartu zuen, azaroaren 14tik 17ra, Paris, Frantzia., arrakastaz, gure X izpien Ikuskapen Sistema, Combo checkweigher eta metal-detektagailua, metal-detektagailua, etab., oso ezaguna izan zena. mundu osoko bezeroekin.Zenbait kutsu...Irakurri gehiago
