At इंटरपॅक चीन २०२६, टेचिक त्याचे सादर करेलसंपूर्ण-साखळी अन्न सुरक्षा आणि गुणवत्ता हमी प्रणालीयेथेहॉल W4, बूथ W4C09हे प्रदर्शन सुरू झाल्यापासून सुरू राहील.१६ ते १८ नोव्हेंबर, २०२६येथेशांघाय नवीन आंतरराष्ट्रीय प्रदर्शन केंद्र (SNIEC)या प्रदर्शनात इनलाइन तपासणी आणि वर्गीकरण उपकरणे, सहा गुणवत्ता हमी उपप्रणाली, आणिइझी लिंक, टेचिकचे गुणवत्ता व्यवस्थापन IoT प्लॅटफॉर्म.

अन्न उत्पादकजसे की बेकरी प्रक्रिया कंपनीयेणारे साहित्य तपासणे, ओव्हननंतर भाजलेल्या उत्पादनांची वर्गवारी करणे आणि पॅकेजिंगनंतर सील, लेबल व वजन तपासणे. प्रत्येक स्टेशन एका वेगळ्या समस्येवर काम करते आणि वेगवेगळे परिणाम देते. टेचिकची प्रणाली त्या तपासणी केंद्रांवरील उपकरणांना अशा सॉफ्टवेअरसोबत जोडते, जे उपकरणांचा डेटा एकत्र आणते. उत्पादन आणि गुणवत्ता पथके या पद्धतीचा वापर करून प्रत्येक टप्प्यावर काय तपासण्याची गरज आहे हे निश्चित करू शकतात आणि संपूर्ण उत्पादन रेषेवर प्रक्रिया कशी चालते याचा आढावा घेऊ शकतात.

कच्च्या मालापासून तयार उत्पादनांपर्यंतच्या सहा उपप्रणाली

टेचिक ही प्रणाली सहा गुणवत्ता कार्यांभोवती आयोजित करतात. प्रत्येक टप्प्यावर वापरली जाणारी उपकरणे उत्पादन, उत्पादन वातावरण आणि स्वीकृती निकषांवर अवलंबून असतात.

१. बाह्य दूषित घटकांचे शोधन.टेचिकचे एक्स-रे तपासणी, मेटल डिटेक्शन आणि ऑप्टिकल सॉर्टिंग तंत्रज्ञान विविध प्रकारच्या बाह्य पदार्थांसाठी वापरले जातात. इनलाइन मेटल डिटेक्टर धातूंच्या दूषिततेची तपासणी करू शकतो, तर एक्स-रे तपासणी काच किंवा दगडासारखे योग्य घन दूषित पदार्थ शोधू शकते. ऑप्टिकल प्रणाली उघड्या उत्पादनांवरील दृश्यमान पृष्ठभागावरील दूषित पदार्थांची तपासणी करू शकतात. प्रदर्शनात, सॉससाठीची पाइपलाइन एक्स-रे प्रणाली आणि डबाबंद खाद्यपदार्थांसाठीची मल्टी-व्ह्यू एक्स-रे प्रणाली हे दाखवून देईल की उत्पादन आणि त्याच्या सादरीकरणानुसार तपासणी पद्धत कशी बदलते.

२. कच्च्या मालाची वर्गवारी आणि प्रतवारी.धान्य, कडधान्ये आणि सुकामेवा यांसारख्या येणाऱ्या कच्च्या मालाचा आकार, रंग, रूप आणि पृष्ठभागाची स्थिती वेगवेगळी असू शकते. ऑप्टिकल सॉर्टिंगद्वारे दिसणारे दोषपूर्ण पदार्थ काढून टाकता येतात आणि प्रक्रिया करणाऱ्याच्या विनिर्देशांनुसार स्वीकारार्ह मालाला वेगवेगळ्या दर्जांमध्ये विभागता येते. मिश्रण करण्यापूर्वी किंवा पुढील प्रक्रियेपूर्वी ही तपासणी केल्याने, उत्पादकांना मालाच्या स्वीकृतीवेळीच होणारी तफावत व्यवस्थापित करण्याचा एक मार्ग मिळतो.

३. तयार उत्पादनांची वर्गवारी, प्रतवारी आणि विश्लेषण.तयार उत्पादनांचे स्वतःचे स्वीकृती निकष असतात. एखाद्या बेकरीला गडद बेकिंगचे डाग असलेली, कोपरे नसलेली किंवा विकृत आकार असलेली बिस्किटे काढून टाकण्याची आवश्यकता असू शकते. टेचिकचे मल्टी-व्ह्यू एआय ऑप्टिकल सॉर्टर बेक केलेल्या वस्तूंची अनेक कोनांमधून तपासणी करते. एका वेगळ्या प्रकारच्या गुणवत्तेच्या गरजेसाठी, टेचिकची ड्युअल-एनर्जी एक्स-रे प्रणाली मांसातील चरबीच्या प्रमाणाचे विश्लेषण करते. हे दोन अनुप्रयोग दाखवतात की तयार उत्पादनाच्या गुणवत्तेमध्ये दृश्य प्रतवारी आणि घटकांचे विश्लेषण या दोन्हींचा समावेश कसा असू शकतो.

४. पॅकेजिंग सीलची तपासणी.सीलिंग एरियामध्ये उत्पादन अडकल्यामुळे किंवा सुरकुत्या किंवा चुकीच्या संरेखनासारख्या दृश्यमान दोषांमुळे सील खराब होऊ शकते. टेचिक बॅगमधील उत्पादनांसाठी दोन कॉन्फिगरेशन्स सादर करेल. एकामध्ये स्वतंत्र व्हिजन आणि एक्स-रे स्टेशन्सची जोडी असून, समोरासमोर तपासणीसाठी वाइड-चॅनल कॉन्फिगरेशन उपलब्ध आहे. दुसऱ्यामध्ये एक्स-रे आणि व्हिजन एकाच कॉम्पॅक्ट, विशेष सील तपासणी युनिटमध्ये एकत्रित केलेले आहेत. पीई प्लास्टिक, मेटॅलाइज्ड फिल्म आणि ॲल्युमिनियम फॉइल यांसारख्या सामग्रीपासून बनवलेल्या पारदर्शक आणि अपारदर्शक पिशव्यांचा यात समावेश आहे.

५. पॅकेजिंग अनुपालन तपासणी. Vइसिओनतंत्रज्ञानयोग्य लेबल आहे की नाही आणि तारीख किंवा लॉट कोड यांसारखी छापलेली माहिती वाचनीय असून अपेक्षित जागी आहे की नाही, हे तपासले जाऊ शकते. अनेक उत्पादने हाताळणाऱ्या लाइनवर, या तपासण्या चेंजओव्हरनंतर आणि डिस्पॅच करण्यापूर्वी पॅकेजिंगमधील गोंधळ किंवा छपाईतील चुका ओळखण्यास मदत करतात.

६. वजन अनुपालन आणि प्रतवारी.डायनॅमिक चेकवेअर्स लाइनवर पुढे सरकत असताना, त्यांच्या पूर्वनिश्चित वजन मर्यादेबाहेरील उत्पादने ओळखतात. वजन वर्गीकरणाद्वारे (वेट ग्रेडिंग) उत्पादनांना परिभाषित वजन गटांमध्ये विभागता येते. पिशव्या, खोके आणि इतर तयार पॅकसाठी, टेचिक एक कॉम्पॅक्ट प्रणाली सादर करेल, जी एक्स-रे तपासणी आणि डायनॅमिक चेकवेइंगला एकत्रित करते, तसेच बाह्य पॅकेजिंग तपासणीसाठी ऐच्छिक व्हिजन तपासणीची सोयही उपलब्ध करून देते.

इझी लिंक विविध चेकपॉईंट्सवर दर्जेदार डेटा जोडते.

इझी लिंकएका औद्योगिक IoT प्लॅटफॉर्ममध्ये उत्पादन डेटा विश्लेषण आणि उत्पादन वेळापत्रक एकत्र आणते. टेचिकच्या प्रदर्शन साहित्यात यासाठीच्या समर्थनाचा उल्लेख आहे.४०० हून अधिक मुख्य प्रवाहातील उपकरण संप्रेषण प्रोटोकॉलहे प्लॅटफॉर्म उपकरणांची जोडणी, गुणवत्तेची पडताळणी, विश्लेषण आणि सूचना यांना समर्थन देते, ज्यामुळे संघांना तपासणी आणि वर्गीकरण केंद्रांवरील डेटाचे पुनरावलोकन करण्याचा मार्ग मिळतो.

एका बेकरीचा विचार करा, जिथे ऑप्टिकल सॉर्टरच्या नोंदीत बाह्य स्वरूपातील दोषांमध्ये वाढ दिसून येते, तर दुसरीकडे चेकवेअर मात्र वजन मर्यादेत असल्याचेच सांगत राहतो. या दोन्ही नोंदी गुणवत्तेच्या वेगवेगळ्या पैलूंचे वर्णन करतात. त्यांचे एकत्रितपणे पुनरावलोकन केल्यास, बेकिंगच्या टप्प्याची की हाताळणीच्या टप्प्याची तपासणी करायची, हे ठरवण्यासाठी टीमला मदत होऊ शकते. सील-संबंधित नाकारलेल्या मालाच्या संख्येत बदल झाल्यास, लक्ष उत्पादन प्रक्रियेच्या (लाइनच्या) वेगळ्या भागाकडे वळवले जाईल.

अन्न उत्पादनासाठी आरोग्यदायी रचना

या प्रदर्शनात विविध स्वच्छता कामांसाठी आरोग्यदायी पद्धतीने डिझाइन केलेली उपकरणे देखील प्रदर्शित केली जातील. बेक केलेल्या पदार्थांसाठी असलेला मल्टी-व्ह्यू एआय ऑप्टिकल सॉर्टर वापरतो...३०४ स्टेनलेस स्टील बांधकाम, आयपी६६ संरक्षणआणि एकक्विक-रिलीज बेल्टऑपरेटरना अशा ठिकाणी पोहोचण्यास मदत करणे जिथे अन्नाचे कण किंवा तेल जमा होऊ शकते.IP69K-रेटेड एक्स-रे तपासणी प्रणालीआव्हानात्मक वॉशडाउन अनुप्रयोगांसाठी देखील हे वैशिष्ट्यपूर्ण असेल.

२००८ मध्ये शांघाय येथे स्थापित, टेचिक अन्न आणि कृषी प्रक्रियेसाठी इनलाइन तपासणी आणि वर्गीकरण प्रणाली विकसित करते. आमच्या टीमला येथे भेटा:बूथ W4C09तुमच्या उत्पादनांवर, सध्याच्या गुणवत्ता तपासणीच्या टप्प्यांवर आणि तुमच्या संपूर्ण उत्पादन प्रक्रियेत जोडण्यासाठी कोणते तपासणी निकाल सर्वात उपयुक्त ठरतील यावर चर्चा करण्यासाठी.

प्रदर्शन · इंटरपॅक चायना २०२६
तारखा · १६-१८ नोव्हेंबर, २०२६
स्थळ · शांघाय नवीन आंतरराष्ट्रीय प्रदर्शन केंद्र (SNIEC), शांघाय, चीन
बूथ · हॉल W4, W4C09
संपर्क · sales@techik.net