Exibição

  • Exposição de Alimentos no Exterior 2018

    Exposição de Alimentos no Exterior 2018

    IPACK-IMA 2018, Itália IPACK-IMA é uma importante aquisição de tecnologia de processamento e embalagem na indústria de embalagens, indústria de processamento de alimentos e transporte de materiais logísticos em todo o mundo.Possui uma exibição abrangente de processamento de alimentos e não alimentos e a embalagem...
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  • Pacote Expo Las Vegas 2017

    Techik Instrument (Shanghai) Co, Ltd participará da PACK EXPO LAS VEGAS.Bem-vindo ao nosso estande e conheça mais sobre nossas máquinas.25 a 27 de setembro de 2017. Nosso estande é S7289.Centro de Convenções de Las Vegas 3150 Paradise Rd., Las Vegas, Nevada 89109
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  • Interpack 2017, maio.04-10, Düsseldorf, Alemanha

    Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd estará presente na Interpack 2017, em maio.04-10, Dusseldorf, Alemanha.Aguardamos a sua visita e teste a máquina pessoalmente.Sua satisfação é nossa principal preocupação.
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  • AUSPACK 2017

    Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd participará do AusPack 2017, de 07 a 10 de março, na Austrália.Aguardamos a sua visita e teste a máquina pessoalmente.Sua satisfação é nossa principal preocupação.
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  • Prodexpo 2015 Moscou, Rússia

    Prodexpo 2015 Moscou, Rússia

    Techik Instrument Shanghai Co., Ltd participará da Prodexpo, de 5 a 9 de outubro de 2015, Moscou, Rússia.Estande nº: FF028 Aguardamos sua visita e testaremos a máquina pessoalmente.Sua satisfação é nossa principal preocupação.
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  • Internacional Packtech Índia, 15 a 17 de dezembro de 2016

    International Packtech Índia, 15 a 17 de dezembro de 2016, estande número E54-5 Centro de Convenções e Exposições de Bombaim (BCEC), Mumbai, Índia Confie nos líderes da indústria de inspeção de alimentos - Techik A Techik introduziu os sistemas de inspeção por raios X mais inteligentes do mundo na Índia durante 15 a 17 de dezembro de 2016 em Mumbai....
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  • Exposição de embalagens Emballage 2016, 14 a 17 de novembro, Paris, França

    Exposição de embalagens Emballage 2016, 14 a 17 de novembro, Paris, França

    Techik Instrument Shanghai Co., Ltd participou da Emballage Packaging Exhibition 2016, de 14 a 17 de novembro, Paris, França., com sucesso, exibimos nosso sistema de inspeção de raios X, controlador de peso combinado e detector de metais, detector de metais, etc., que era muito popular com clientes em todo o mundo.Alguns clientes...
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