Mfumo wa Kukagua Boriti Moja ya X-ray ya Chini ya Chupa, Mizinga na Makopo
*Utangulizi wa Bidhaa:
Mfumo wa ukaguzi wa boriti moja unaoelekezwa chini una programu iliyoundwa mahususi kukagua vitu katika maeneo yote ya makopo, makopo na chupa.
Boriti moja iliyoinuliwa chini ina safu ya ukaguzi inayoweza kubadilishwa kulingana na vipimo tofauti vya makopo na chupa.
Boriti moja iliyoelekezwa chini inaweza kufikia ukaguzi wa viwango vya kujaza
Ikielekezwa chini inaweza kufikia utendakazi bora kwa uchafu unaozama chini ya makopo na chupa
* Kigezo
| Mfano | TXR-1630SO |
| Tube ya X-ray | MAX.120kV, 480W |
| Upeo wa Kugundua Upana | 160 mm |
| Max Kugundua Urefu | 280 mm |
| Ukaguzi BoraUwezo | Mpira wa chuma cha puaΦ0.5mm Waya wa chuma cha puaΦ0.3*2mm Mpira wa kioo/kauriΦ1.5 mm |
| ConveyorKasi | 10-60m/dak |
| O/S | Windows 7 |
| Mbinu ya Kinga | Njia ya kinga |
| Uvujaji wa X-ray | < 0.5 μSv/h |
| Kiwango cha IP | IP54 (Kawaida), IP65 (Si lazima) |
| Mazingira ya kazi | Joto: -10 ~ 40 ℃ |
| Unyevu: 30-90%, hakuna umande | |
| Mbinu ya Kupoeza | Kiyoyozi cha viwanda |
| Hali ya Kikataa | Kikataa kisukuma |
| Shinikizo la Hewa | 0.8Mpa |
| Ugavi wa Nguvu | 3.5 kW |
| Nyenzo Kuu | SUS304 |
| Matibabu ya uso | Kioo kilichong'arishwa/Mchanga ulipuliwa |
*Kumbuka
Kigezo cha kiufundi hapo juu ni matokeo ya unyeti kwa kukagua tu sampuli ya majaribio kwenye ukanda.Usikivu halisi utaathiriwa kulingana na bidhaa zinazokaguliwa.
* Ufungashaji
* Ziara ya Kiwanda
