*Utangulizi wa Mfumo wa Kukagua Boriti Moja ya X-ray kwa Chupa, Mitungi na Makopo (Inayoelekezwa Juu):

Mfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Boriti Moja kwa Chupa, Mizinga na Makopo (Inayoelekezwa Juu) kwa kawaida huwa na ukanda wa kupitisha mizigo ambao husogeza vyombo kupitia eneo la ukaguzi.Vyombo vinapopitia, vinaonyeshwa kwa boriti ya X-ray iliyodhibitiwa, ambayo inaweza kupenya nyenzo za ufungaji.Kisha X-rays hugunduliwa na mfumo wa sensorer upande wa pili wa ukanda wa conveyor.

Mfumo wa sensor huchambua data iliyopokelewa ya X-ray na kuunda picha ya kina ya yaliyomo ndani ya chombo.Kanuni za hali ya juu za uchakataji wa picha hutumiwa kutambua na kuangazia kasoro zozote au vitu vya kigeni, kama vile chuma, glasi, mawe, mfupa au plastiki mnene.Uchafuzi wowote ukigunduliwa, mfumo unaweza kuamsha kengele au kukataa kiotomatiki kontena kutoka kwa njia ya uzalishaji.

Mfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Boriti Moja kwa Chupa, Mizinga na Makopo (Inayoelekezwa Juu) ni mzuri sana katika kuhakikisha usalama na ubora wa bidhaa za chakula zilizopakiwa.Wanaweza kugundua sio tu uchafu wa mwili lakini pia kukagua viwango sahihi vya kujaza, uadilifu wa muhuri, na vigezo vingine vya ubora.Mifumo hii hutumiwa sana katika tasnia ya chakula na vinywaji ili kukidhi mahitaji ya udhibiti na kudumisha imani ya watumiaji katika bidhaa wanazonunua.

*Kigezo chaMfumo wa Kukagua Boriti Moja ya X-ray kwa Chupa, Mitungi na Makopo (Inayoelekezwa Juu):

*Kumbuka

Kigezo cha kiufundi hapo juu ni matokeo ya unyeti kwa kukagua tu sampuli ya majaribio kwenye ukanda.Usikivu halisi utaathiriwa kulingana na bidhaa zinazokaguliwa.