Gawanya Mfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Boriti Tatu kwa Chupa, Mizinga na Makopo
*Utangulizi wa Mfumo wa Ukaguzi wa Mgawanyiko wa X-ray wa Mgawanyiko kwa Chupa, Mizinga na Makopo:
Techik Split Triple Boriti X-ray Inspection System kwa ajili ya Chupa, Mitungi na Makopo husaidia kudumisha ubora wa bidhaa thabiti kwa kugundua na kukataa vitu vya kigeni au uchafu ambao unaweza kuwa umeingia kwenye vyombo bila kukusudia wakati wa mchakato wa utengenezaji.Hii inahakikisha kuwa ni bidhaa salama na za hali ya juu pekee zinazowafikia watumiaji.
*Kigezo chaGawanya Mfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Boriti Tatu kwa Chupa, Mizinga na Makopo:
| Mfano | TXR-1628-JSD1 |
| Tube ya X-ray | 350W/480W Hiari |
| Upana wa Ukaguzi | 160 mm |
| Urefu wa ukaguzi | 260 mm |
| Ukaguzi BoraUnyeti | Mpira wa chuma cha puaΦ0.5mm Waya wa chuma cha puaΦ0.3*2mm Mpira wa kauri/kauriΦ1.5 mm |
| ConveyorKasi | 10-120m/dak |
| O/S | Windows |
| Mbinu ya Kinga | Njia ya kinga |
| Uvujaji wa X-ray | < 0.5 μSv/h |
| Kiwango cha IP | IP65 |
| Mazingira ya kazi | Joto: -10 ~ 40 ℃ |
| Unyevu: 30-90%, hakuna umande | |
| Mbinu ya Kupoeza | Kiyoyozi cha viwanda |
| Hali ya Kikataa | Kikataa kisukuma/kikataa kitufe cha piano (si lazima) |
| Shinikizo la Hewa | 0.8Mpa |
| Ugavi wa Nguvu | 3.5 kW |
| Nyenzo Kuu | SUS304 |
| Matibabu ya uso | Kioo kilichong'arishwa/Mchanga ulipuliwa |
*Kumbuka
Kigezo cha kiufundi hapo juu ni matokeo ya unyeti kwa kukagua tu sampuli ya majaribio kwenye ukanda.Usikivu halisi utaathiriwa kulingana na bidhaa zinazokaguliwa.
* Ufungashaji
* Ziara ya Kiwanda
