*Utangulizi wa Mfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Miale Mirefu kwa Chupa, Mitungi na Makopo:
Kuna mifumo tofauti ya Mfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Techik kwa Chupa, Mitungi na Makopo, ambayo inaweza kubadilika kulingana na aina na bidhaa tofauti za uzalishaji, ili kugundua na kukataa mambo ya kigeni katika pipi, chupa na mitungi. Techik imekusanya uzoefu wa kutosha na vifaa vilivyobinafsishwa kwa watengenezaji wa chakula.
*Kigezo chaMfumo wa Ukaguzi wa X-ray wa Mihimili Mitatu kwa Chupa, Mitungi na Makopo:
| Mfano | TXR-1626-JDU4/TXR-1626-JDM4 |
| Mrija wa X-ray | 350W/480W Hiari |
| Upana wa Ukaguzi | 160mm |
| Urefu wa Ukaguzi | 260mm |
| Ukaguzi BoraUsikivu | Mpira wa chuma cha puaΦ0.5mm Waya ya chuma cha puaΦ0.3*2mm Mpira wa kauri/kauriΦ1.5mm |
| MsafirishajiKasi | 10-120m/dakika |
| O/S | Madirisha |
| Mbinu ya Ulinzi | Handaki ya kinga |
| Kuvuja kwa X-ray | < 0.5 μSv/saa |
| Kiwango cha IP | IP65 |
| Mazingira ya Kazi | Halijoto: -10~40℃ |
| Unyevu: 30 ~ 90%, hakuna umande | |
| Mbinu ya Kupoeza | Kiyoyozi cha viwandani |
| Hali ya Kukataa | Kikatalia kitufe cha kusukuma/Kikatalia kitufe cha piano (hiari) |
| Shinikizo la Hewa | 0.8Mpa |
| Ugavi wa Umeme | 4.5kW |
| Nyenzo Kuu | SUS304 |
| Matibabu ya Uso | Kioo kilichosuguliwa/Kimechomwa mchanga |
*Dokezo
Kigezo cha kiufundi hapo juu yaani ni matokeo ya unyeti kwa kukagua sampuli ya majaribio pekee kwenye ukanda. Unyeti halisi utaathiriwa kulingana na bidhaa zinazokaguliwa.


*Ufungashaji



*Ziara ya Kiwanda