बाटल्या, बरण्या आणि डब्यांसाठी क्वाड बीम एक्स-रे तपासणी प्रणालीचा परिचय:
बाटल्या, बरण्या आणि डब्यांसाठी असलेल्या टेचिक एक्स-रे तपासणी प्रणालीचे विविध मॉडेल्स उपलब्ध आहेत, जे वेगवेगळ्या उत्पादन लाइन आणि उत्पादनांशी जुळवून घेतात, जेणेकरून डबे, बाटल्या आणि बरण्यांमधील बाह्य पदार्थ शोधून ते नाकारता येतात. टेचिकने अन्न उत्पादकांसाठी पुरेसा अनुभव आणि सानुकूलित उपकरणे जमा केली आहेत.
*पॅरामीटर ऑफबाटल्या, बरण्या आणि डब्यांसाठी स्प्लिट ट्रिपल बीम एक्स-रे तपासणी प्रणाली:
| मॉडेल | टीएक्सआर-१६२६-जेडीयू४/टीएक्सआर-१६२६-जेडीएम४ |
| एक्स-रे ट्यूब | ३५० वॅट/४८० वॅट ऐच्छिक |
| तपासणी रुंदी | १६० मिमी |
| तपासणी उंची | २६० मिमी |
| सर्वोत्तम तपासणीसंवेदनशीलता | स्टेनलेस स्टील बॉलΦ०.५ मिमी स्टेनलेस स्टील वायरΦ०.३*२ मिमी सिरॅमिक/सिरॅमिक बॉलΦ१.५ मिमी |
| कन्व्हेयरवेग | १०-१२० मी/मिनिट |
| ओ/एस | विंडोज |
| संरक्षण पद्धत | संरक्षक बोगदा |
| एक्स-रे गळती | < ०.५ μSv/तास |
| आयपी दर | आयपी६५ |
| कामाचे वातावरण | तापमान: -१०~४०℃ |
| आर्द्रता: ३०~९०%, दव नाही | |
| थंड करण्याची पद्धत | औद्योगिक वातानुकूलन |
| रिजेक्टर मोड | पुश रिजेक्टर/पियानो की रिजेक्टर (ऐच्छिक) |
| हवेचा दाब | ०.८ एमपीए |
| वीज पुरवठा | ४.५ किलोवॅट |
| मुख्य साहित्य | एसयूएस३०४ |
| पृष्ठभाग उपचार | आरशासारखे चकचकीत/सँडब्लास्ट केलेले |
टीप
वरील तांत्रिक मापदंड हा, बेल्टवरील केवळ चाचणी नमुन्याची तपासणी करून मिळालेल्या संवेदनशीलतेचा परिणाम आहे. प्रत्यक्ष संवेदनशीलता ही तपासल्या जाणाऱ्या उत्पादनांनुसार प्रभावित होईल.


पॅकिंग



फॅक्टरी टूर