UITNODIGING

PACK EXPO INTERNASIONAAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd sal die PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14-17 Oktober, Chicago, IL, VSA, bywoon.

Ons sien uit na jou besoek en toets die masjien persoonlik.

U tevredenheid is ons grootste bekommernis.

Tegniese standnommer: E-9423

Datum: 14-17 Oktober 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL, VSA