POZIV

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd će prisustvovati PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. oktobra, Čikago, IL SAD.

Radujemo se vašoj posjeti i lično testiramo mašinu.

Vaše zadovoljstvo je naša glavna briga.

Techik štand br.:E-9423

Datum:14-17.10.2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL SAD