ÚTNOEGING

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd sil bywenje de PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, oktober 14-17, Chicago, IL USA.

Wy sjogge út nei jo besite en test de masine persoanlik.

Jo tefredenheid is ús wichtichste soarch.

Techik Booth No.: E-9423

Datum: 14-17 oktober 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL Feriene Steaten