ZAPROSZENIE

PAKIET EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd weźmie udział w targach PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14–17 października, Chicago, IL USA.

Z niecierpliwością czekamy na Twoją wizytę i osobiste przetestowanie maszyny.

Twoja satysfakcja jest dla nas najważniejsza.

Nr stoiska firmy Techik: E-9423

Data: 14-17 października 2018 r

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL, USA