Pack Expo International 2018

IMBITAYON

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Ang Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd motambong sa PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, Oktubre 14-17, Chicago, IL USA.

Kami nagpaabut sa imong pagbisita ug pagsulay sa makina sa personal.

Ang imong katagbawan mao ang among nag-unang kabalaka.

Techik Booth No.:E-9423

Petsa: 14-17 Oktubre 2018

MCCORMICK PLACE ,CHICAGO, IL USA


Panahon sa pag-post: Sep-26-2018

Ipadala ang imong mensahe kanamo:

Isulat ang imong mensahe dinhi ug ipadala kini kanamo