EINLADUNG

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd wird an der PACK EXPO INTERNATIONAL 2018 vom 14. bis 17. Oktober in Chicago, IL, USA, teilnehmen.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch und testen die Maschine persönlich.

Ihre Zufriedenheit ist unser oberstes Anliegen.

Techik-Stand Nr.: E-9423

Datum: 14.–17. Oktober 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA