CONVITE

PACK EXPO INTERNACIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd participará da PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, de 14 a 17 de outubro, Chicago, IL EUA.

Aguardamos a sua visita e teste a máquina pessoalmente.

Sua satisfação é nossa principal preocupação.

Estande Techik nº: E-9423

Data: 14 a 17 de outubro de 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL EUA