초대

팩 엑스포 인터내셔널 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd는 미국 일리노이주 시카고에서 10월 14일부터 17일까지 열리는 PACK EXPO INTERNATIONAL 2018에 참석할 예정입니다.

우리는 귀하의 방문을 기대하고 있으며 직접 기계를 테스트합니다.

귀하의 만족은 우리의 최우선 관심사입니다.

Techik 부스 번호 : E-9423

날짜: 2018년 10월 14~17일

MCCORMICK PLACE, 시카고, 일리노이 미국