INVITO

PACK EXPO INTERNAZIONALE 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd sarà presente al PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, dal 14 al 17 ottobre, Chicago, IL USA.

Saremo lieti della vostra visita e di provare la macchina di persona.

La vostra soddisfazione è la nostra principale preoccupazione.

N. cabina Techik: E-9423

Data: 14-17 ottobre 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA