INVITASJON

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd vil delta på PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. oktober, Chicago, IL USA.

Vi ser frem til ditt besøk og teste maskinen personlig.

Din tilfredshet er vår største bekymring.

Techik Booth No.:E-9423

Dato: 14-17 oktober 2018

MCCORMICK PLACE ,CHICAGO, IL USA