AICINĀJUMS

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd. apmeklēs PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, no 14. līdz 17. oktobrim Čikāgā, IL, ASV.

Mēs ar nepacietību gaidīsim jūsu vizīti un pārbaudiet iekārtu klātienē.

Jūsu apmierinātība ir mūsu galvenā problēma.

Tehnikas stenda Nr.: E-9423

Datums: 2018. gada 14.–17. oktobris

MCCORMICK PLACE, Čikāga, IL ASV