INVITACIÓ

PACK EXPO INTERNACIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd assistirà a la PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, del 14 al 17 d'octubre, Chicago, IL, EUA.

Esperem la vostra visita i provar la màquina en persona.

La vostra satisfacció és la nostra principal preocupació.

Núm. de l'estand de tecnologia: E-9423

Data: 14-17 d'octubre de 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL, EUA