KUTSU

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd osallistuu PACK EXPO INTERNATIONAL 2018 -tapahtumaan 14.-17.10. Chicagossa, IL USA:ssa.

Odotamme innolla vierailuasi ja testaamme konetta henkilökohtaisesti.

Tyytyväisyytesi on meille tärkein huolenaihe.

Techik Booth No.: E-9423

Päivämäärä: 14.-17.10.2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL USA