VABILO

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd se bo udeležil PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, od 14. do 17. oktobra, Chicago, IL ZDA.

Veselimo se vašega obiska in osebnega preizkusa stroja.

Vaše zadovoljstvo je naša glavna skrb.

Techik kabina št.: E-9423

Datum: 14.-17. oktober 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL ZDA