INVITATION

PACK EXPO INTERNATIONAL 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd vil deltage i PACK EXPO INTERNATIONAL 2018, 14.-17. oktober, Chicago, IL USA.

Vi ser frem til dit besøg og test maskinen personligt.

Din tilfredshed er vores største bekymring.

Techik Stand nr.: E-9423

Dato: 14-17 oktober 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL, USA