DAVET

PACK EXPO ULUSLARARASI 2018

Techik Instrument (Shanghai) Co., Ltd, 14-17 Ekim'de Chicago, IL ABD'de düzenlenecek PACK EXPO INTERNATIONAL 2018'e katılacak.

Ziyaretinizi ve makineyi bizzat test etmenizi sabırsızlıkla bekliyoruz.

Memnuniyetiniz bizim en büyük endişemizdir.

Techik Stand No.:E-9423

Tarih:14-17 Ekim 2018

MCCORMICK PLACE, CHICAGO, IL ABD